ASMPT香港先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
2024-04-02
作者：148期 李同學(xué)
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五、公司簡(jiǎn)介及主營(yíng)業(yè)務(wù)（500字內(nèi)）： 參加工作將近20 年一直在半導(dǎo)體行業(yè)，前期在工廠負(fù)責(zé)設(shè)備的維修和工藝流程的制定，公司主營(yíng)產(chǎn)品是IC BAG TSOP MSOP 等多種半導(dǎo)體封裝類型，目前就職于全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASMPT 主營(yíng)業(yè)務(wù)是芯片的生產(chǎn)設(shè)備,全球主要半導(dǎo)體工廠都會(huì)使用ASMPT的設(shè)備，公司在全球有5個(gè)研發(fā)中心，全球30多個(gè)國(guó)家設(shè)有辦公室，目前就職于上海分公司的蘇州辦事處，主要負(fù)責(zé)華東地區(qū)的客戶，會(huì)根據(jù)公司需求去其它辦公室支援，主要負(fù)責(zé)設(shè)備的售后服務(wù)，包括新設(shè)備的安裝 維修 工藝制程和客戶的培訓(xùn)
